萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設備；

激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)據(jù)化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定；

采用氣動刀切，結構簡單、壽命長、維護方便；、

具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。

本設備是根據(jù)砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數(shù)，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現(xiàn)自動化切割工藝；