萊塞LS-FT臺(tái)式系列光纖激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器，先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出，整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架，光纖激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好，可靠性高，可以雕刻金屬及部分非金屬材料，主要應(yīng)用于塑膠按鍵、手機(jī)透光鍵等行業(yè)的打標(biāo)工作。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環(huán)氧樹脂等材料。

萊塞激光模切技術(shù)具有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
1.高品質(zhì)、高精度
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，把兩者結(jié)合起來，利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢(shì)。激光模切機(jī)屬于全自動(dòng)激光切割，無震動(dòng)偏差，精度高且穩(wěn)定。無需制作刀模，由計(jì)算機(jī)直接控制激光進(jìn)行切割，并且不受圖形復(fù)雜程度的限制，可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。

2.無需換版、效率高
由于激光模切技術(shù)是由計(jì)算機(jī)直接控制的，無需更換刀模版，可實(shí)現(xiàn)不同版式活件之間的快速切換，節(jié)省了傳統(tǒng)模切的刀模更換和調(diào)整時(shí)間，尤其適合短版、個(gè)性化模切加工。激光模切機(jī)具有非接觸式的特點(diǎn)，換活快，生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)效率高。

3.簡單易用、安全性高
可在計(jì)算機(jī)上完成切割圖形設(shè)計(jì)，各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動(dòng)生成。因此，激光模切機(jī)易學(xué)易用，對(duì)操作者的技能要求低。設(shè)備自動(dòng)化程度高，減少了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)，切割時(shí)無需操作者對(duì)活件進(jìn)行直接操作，安全性好。

4.可重復(fù)加工
由于激光模切機(jī)可以存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)編制的切割程序，所以當(dāng)再次生產(chǎn)時(shí)，只需調(diào)出相應(yīng)程序即可進(jìn)行切割，做到重復(fù)加工。

5.可實(shí)現(xiàn)快速打樣
由于激光模切機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制的，可實(shí)現(xiàn)低成本、快速模切打樣。

6.成本低
激光模切技術(shù)的成本主要包括設(shè)備成本和設(shè)備使用成本，但傳統(tǒng)模切技術(shù)的成本包括制作刀模成本、打樣設(shè)備成本、傳統(tǒng)模切設(shè)備成本、人工調(diào)整成本、時(shí)間等待成本等。對(duì)于傳統(tǒng)模切技術(shù)來說，制作刀模成本非常昂貴，對(duì)很多中小印刷企業(yè)來說，印后刀模制作成本少則3~5萬/年，多則10~15萬/年。還需要有經(jīng)驗(yàn)的模切工人師傅，進(jìn)行專業(yè)的安裝與調(diào)整。此外，需要存放刀模版的空間，需要各種輔助工具，有各種不可控的耗廢，傳統(tǒng)刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技術(shù)的成本很低。激光模切機(jī)維修率極低，關(guān)鍵部件——激光管，使用壽命在2萬小時(shí)以上，若擬該設(shè)備一年工作按300天，每天工作8個(gè)小時(shí)計(jì)算，則該設(shè)備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷，每組費(fèi)用僅2萬元，僅半個(gè)工作日就能完成更換。除了用電之外，沒有了各種耗材、各種輔助設(shè)備，各種不可控的耗廢，激光模切機(jī)的使用成本幾乎可以忽略不計(jì)!

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。