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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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【摘要】
可焊接。使用特殊染料著色或添加激光吸收劑的黑色塑料也可能具有足夠的激光透射率。需咨詢材料供應(yīng)商并進(jìn)行測試。
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相關(guān)產(chǎn)品
小型激光模切機(jī)以其獨特的特點在現(xiàn)代加工行業(yè)中脫穎而出。首先,其最顯著的特點是高精度,能夠?qū)崿F(xiàn)對微小和復(fù)雜圖形的精確模切,確保產(chǎn)品邊緣光滑、尺寸精確,滿足高精度加工需求。
其次,小型激光模切機(jī)具備高效率的生產(chǎn)能力。激光技術(shù)使得模切速度大幅提升,同時減少了傳統(tǒng)模切所需的刀具更換和調(diào)試時間,從而顯著提高了生產(chǎn)效率。
此外,該設(shè)備展現(xiàn)出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質(zhì),如紙張、薄膜、塑料等,還能輕松適應(yīng)不同厚度和硬度的材料,實現(xiàn)多樣化的模切需求。
最后,小型激光模切機(jī)設(shè)計緊湊,占地面積小,便于安裝和移動,特別適合空間有限的加工環(huán)境。同時,其智能化操作界面使得操作更加簡便,降低了操作難度。
綜上所述,小型激光模切機(jī)以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設(shè)計特點,成為現(xiàn)代加工行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。
小型卷對卷激光模切機(jī)
小型激光模切機(jī)以高精度、高效率著稱,能處理復(fù)雜圖形,確保邊緣光滑。其靈活性高,適應(yīng)多種材質(zhì)與厚度,且操作簡便。設(shè)計緊湊,占地小,適合空間有限環(huán)境,是現(xiàn)代加工行業(yè)的優(yōu)選設(shè)備。
什么是不干膠激光切割機(jī)?
從早期的人工切割、刀模切割,到使用更先進(jìn)的激光模具切割機(jī)切割,不僅解釋了切割方法的進(jìn)展,而且解釋了市場對不干膠需求的變化。不干膠作為商品的重要裝飾元素,在消費升級浪潮中,具有更多的品牌宣傳功能,更個性化的圖案、形狀、文本需要定制處理。激光切割不干膠,結(jié)合設(shè)計美和商業(yè)需求。
不干膠激光切割機(jī)可用于切割成型,銅版紙(遮光/鏡)、透明PVC、靜電PVC、聚酯PET、激光紙、耐溫紙、PP等。
PC、牛皮紙、熒光紙、熱紙、銅線龍、鍍金紙、鍍銀紙、合成紙(CPC/PP/HYL/優(yōu)韌紙/珠光紙)、鋁箔紙、易碎(防偽)紙、美紋紙、布標(biāo)(泰維克/尼龍)和珍珠。
龍、夾心銅版、熱敏紙等材料,效果好,切割精度高,速度快,效率高,大大降低了人工成本。
不干膠激光切割機(jī)
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。