經(jīng)過光纖輸出準(zhǔn)直聚集后，光纖激光器對(duì)焊件進(jìn)行多面或多點(diǎn)焊接，具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細(xì)小、安裝移動(dòng)方便等優(yōu)點(diǎn)。此外，聚集光束的焦表面浮動(dòng)是由激光器熱透鏡效應(yīng)引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量顯著提高。全光纖的根底結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的金屬外殼保證了這款結(jié)構(gòu)緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，并對(duì)沖擊、塵埃、震動(dòng)及溫度的大范圍改動(dòng)有較好的防護(hù)能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個(gè)集所有資料融為一體的設(shè)備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個(gè)激光諧振器。這種設(shè)計(jì)的直接優(yōu)點(diǎn)是安裝激光后不需要對(duì)位、校準(zhǔn)和后續(xù)光學(xué)鏡片的表面清潔，這意味著后期維護(hù)很少甚至不需要基礎(chǔ)。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)30％，是YAG轉(zhuǎn)化效率的6-8倍;
2.光束質(zhì)量優(yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護(hù)；
4.即插即用設(shè)計(jì)，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設(shè)備幾乎無耗材，日常長達(dá)數(shù)萬小時(shí)，免維護(hù)，減少停線調(diào)試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時(shí)。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達(dá)±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細(xì)輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標(biāo)簽等精密部件。

2. 智能自動(dòng)化生產(chǎn)

• CCD視覺定位：自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，確保切割位置精準(zhǔn)（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對(duì)卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計(jì)文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機(jī)械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進(jìn)行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準(zhǔn)不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運(yùn)行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費(fèi)電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標(biāo)簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護(hù)成本低。

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)：自動(dòng)檢測(cè)激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計(jì)：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。